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成都高新区加快实施电子信息产业三年攻坚行动 力争“芯屏端”产业规模突破6200亿元

2023-03-09 15:35   浏览量:16204     来源:中国食品网

  为进一步推进电子信息产业建圈强链,近日,成都高新区举行电子信息产业(集成电路、新型显示、智能终端)三年攻坚计划(2023-2025)(征求意见稿)发布会,加快实施电子信息产业三年攻坚。

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成都电子信息产业功能区 供图 成都高新区党群工作部宣传处

  活动现场,成都高新区针对集成电路、新型显示、智能终端三条细分领域优势赛道,发布《成都高新区集成电路建圈强链三年攻坚计划(2023-2025)》(征求意见稿)、《成都高新区新型显示建圈强链三年攻坚计划(2023-2025)》(征求意见稿)以及《成都高新区智能终端建圈强链三年攻坚计划(2023-2025)》(征求意见稿),将在产业建圈强链上重点突破,突出功能性项目布局和领军型企业引育,完善从研发设计、生产制造到品牌市场的全产业链条,加快提升产业能级,力争2025年实现“芯屏端”产业规模突破6200亿元。

成都高新区加快实施电子信息产业三年攻坚行动 力争“芯屏端”产业规模突破6200亿_fororder_成都高新西区-摄影-李超

成都高新西区 摄影 李超

  据成都高新区电子信息产业局相关负责人介绍,根据产业特点和不同发展现状,三个攻坚计划各有侧重。如集成电路产业推动“以设计为引领”转向“制造、设计双引领”,突出“补制造”重点突破;新型显示产业坚持链主引领、强化配套,带动产业聚集;智能终端产业则坚持市场导向、制造引领。系列攻坚计划正式推出后,将为产业发展提供强大动力,持续做强集成电路、新型显示、智能终端等千亿级产业集群。

  为加快实施电子信息产业三年攻坚,成都高新区谋划系列重点任务,其中既有针对细分产业的特色任务,也有适用电子信息普遍需求的共性任务。

  具体来看,成都高新区谋划集成电路产业制定实施晶圆制造补链行动、集成电路设计强链行动、封装测试扩链行动、设备材料延链行动、公共服务平台建设行动5项行动计划;新型显示产业制定实施显示面板规模倍增行动、材料设备生态根植行动、“世界柔谷”品牌打造行动3项行动计划;智能终端产业制定实施终端稳链拓链行动、配套延链强链行动、智能制造赋能行动、物流保障行动4项行动计划。

  针对其他产业发展共性需求,成都高新区将在科技创新、人才引育、资本扶持、对外开放、区域协同等方面持续发力,促进技术突破并转化落地,拓宽招引渠道,加快形成人才梯队,不断强化政策支持力度,为企业发展壮大做好全方位服务。(品牌传播网报道)

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